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半导体烧结石墨模具
速度快：石墨放电比铜快2-3倍，材料不易变形，在薄筋电极的加工上优势明显，半导体烧结石墨模具厂家觉得铜的软化点在1,000度左右，容易因受热而产生变形，石墨的升华温度为3650度左右，相比而言，石墨材料热膨胀系数只有铜材的1/30；
重量轻：石墨的密度只有铜的1/5，大型电极进行放电加工时，能有效降低机床(EDM)的负担，更适用于大型模具的应用；
损耗小：由于火花油中含有C原子，在放电加工时，高温导致火花油中的C原子被分解出来，而在石墨电极的表面形成保护膜，补偿了石墨电极的损耗；
